作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西3月13日报道，全球科技目光即将汇聚美国加州，从本周末起，AI数据中心领域万众瞩目的两大行业盛会英伟达GTC大会和国际顶级光通信大会OFC 2026将同期举行。在这两场重磅会议上，AI算力升级驱动的光互连升级均为焦点。
每年OFC都是光网络与通信领域的技术风向标。CPO量产验证、光I/O创新扎堆、OCS扩张提速，三条光通信主线在今年同时到达拐点，这种时刻可谓难得一遇。作为2026年开年首个重量级光通信顶会，今年OFC将成为全面和深入了解光通信行业挑战、技术路线、落地进展与创新方案的绝佳平台。
就连撞上自家年度大会的英伟达，都特意派出高级副总裁到OFC上发表全体大会报告（Plenary Session），足见对光通信落地的看重。
正值AI算力需求爆发，智算中心建设大潮如火如荼，传统铜缆电互连在应对800G及更高频率时逼近物理极限，光通信的路径演变与产业格局将影响到新一代AI集群的算力提升与能效优化。而光互连的重要性，从去年至今频频诞生的大额交易就可见一斑。
诺基亚以23亿美元收购光网络设备商Infinera的交易交割完成，英伟达、AMD、联发科共同参与光芯片设计公司Ayar Labs的5亿美元融资，格芯收购新加坡硅光子代工厂AMF和光数据连接芯片企业InfiniLink，Marvell宣布以32.5亿美元收购光互连创企Celestial AI，英伟达分别向光通信企业Lumentum和Coherent投资20亿美元。
这一桩桩一件件，都在传递着一个重要信号：铜退光进，将是AI数据中心和通信基础设施进一步升级的必然走向。
由华人创办的硅谷光互连初创公司LightXcelerate也将在本届OFC大会上展示最新技术方案。其核心团队是斯坦福博士、苹果芯片封装项目的创始成员，与英伟达、谷歌、博通的核心技术团队保持紧密合作。
在OFC 2026开幕前，LightXcelerate创始人兼CEO胡满琛博士与芯东西进行深入交流。他作为兼具一线研发视角和产业观察深度的业内人士，给今年OFC 2026的核心趋势划了划重点。
“今年的确迎来了真正的分水岭。过去两年大家谈的是概念和实验室数据，今年业界要开始交量产的卷了。”胡满琛说。
▲LightXcelerate创始人兼CEO胡满琛博士
一、光通信已成为AI算力扩展的核心舞台今年OFC大会演讲和报告阵容非常豪华，参与者汇聚光芯片、光模块、光系统全产业链的核心玩家，包括Coherent、Lumentum等光通信核心供应链大厂，英伟达、谷歌、Meta、微软等超大规模AI与云端巨头，博通、Marvell等通信半导体巨头。台积电、英特尔、三星等代工巨头也积极参与，甚至发布了重磅的硅光代工平台进展。
胡满琛认为，从大会阵容足见，光学已经从传统通信的“幕后”基础设施，正式跃升为赋能AI数字经济与算力扩展的“核心舞台”。同时光互连不再仅仅是光通信行业的内部事务，它已经与尖端半导体制造、先进2.5D/3D封装深度融合，成为了整个半导体和AI基础设施产业链必须共同攻克的战略制高点。
他推荐在本届OFC大会重点关注两个方向：
第一，向1.6T乃至3.2T速率的演进，以及共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）和线性可插拔光学（LPO）等先进封装技术的产业化落地。业界正全力推动这些技术来降低AI规模化数据中心内的每比特能耗。
第二，光路交换（OCS）技术在AI超算集群中的规模化部署。传统电交换在应对AI训练带来的海量网络流量时正逼近功耗和灵活性的瓶颈，OCS已经从实验室概念变成了超大规模客户正在真实评估和部署的架构选项。
在他看来，“光进铜退”的趋势不可逆转。铜缆电互连在800G及以上速率下，功耗与高频信号衰减已触及物理极限。他判断传统电互连大概还能撑三四年，一旦连接距离在几米以上，特别是在面向未来十万卡甚至百万卡级别的超大规模AI集群中，电互连的功耗和高频信号衰减将变得完全无法承受，向光学的全面过渡是必由之路。
胡满琛博士给出预测：1）5米以上，3年内几乎全部替换为光互连；2）1米以内，约5年完成过渡；3）50厘米以内：10年内逐步光化。
胡满琛博士强调，未来的核心竞争壁垒不再是某一个孤立的光器件，而是提供整个光学系统解决方案的能力。
二、1.6T/3.2T CPO进入商业化倒计时CPO（共封装光学）离大规模商用还有多远，是今年OFC的关注焦点之一。胡满琛认为，CPO今年即将进入真正的量产验证期，重定系统级能效。
传统可插拔光模块中，DSP（数字信号处理器）消耗整个模块约50%的电能。CPO将光学器件从前面板迁移至有机衬底，极大缩短芯片间电链路，将系统级功耗压缩至更低极限，从而把宝贵的电力预算归还给GPU。
2026年被业界公认是CPO的量产验证年。英伟达去年年底已经展示了基于CPO的400G双速率交换机原型。博通正激进推进第三代CPO光引擎，目标直指200G/lane单波方案。被Marvell收购的Celestial AI专为Scale-up层设计了光互连方案。这些进展都备受关注。预计今年OFC会有更多稳定性、良率及可靠性的量产关键指标披露。
为了支撑从800G向1.6T乃至3.2T，产业界正全力推进先进封装技术，比如将电子集成电路与光子集成电路深度融合的3D混合键合工艺将，同时配合OIF等多厂商互操作性展示，推进CPO及高速电接口的标准化整合。
三、高密度光I/O将打破“内存墙”与CPO类似，光I/O（OIO，Optical I/O）主要解决的是Scale-up（纵向扩展）的极短距和极低功耗需求。
光I/O更像是CPO的下一代。未来一年，光 I/O 领域将迎来更多demo和原型系统发布，各类技术方案会并行推进、快速试错。这种“路线尚未收敛、需求却已爆发”的阶段，往往正是创业公司最有机会脱颖而出的时点。
光I/O把光连接进一步推进芯片封装内部，直指AI算力的“内存墙”问题。随着数据率飙升，传统电I/O在极短距离内的带宽密度与功耗，已无法支撑下一代AI计算需求。胡满琛认为，针对极短距互连，高密度VCSEL阵列结合多芯光纤，是突破现有I/O带宽与能效极限的最优解。
LightXcelerate正是这一路线的前沿参与者，将在本届OFC上展示一款具有突破性的19芯多芯光纤（MCF）耦合共封装光芯片（Optical I/O Chiplet）方案：集成背发光VCSEL与背照式PD阵列，并倒装键合在驱动与跨阻放大器（TIA）电芯片上。这一方案能直接解决未来多芯片GPU光互连面临的极致热管理与高密度耦合难题。
通过采用超高密度的Micro-VCSEL阵列（尺寸是传统VCSEL的1/25），LightXcelerate在1.7mm × 2.0mm的极小占板面积内，最高可实现10Tbps/mm的边缘带宽密度，并将端到端能耗极致压缩到2pJ/bit以下。
这种技术无需外置激光器与复杂解复用电路，直接消除传统电学接口瓶颈，还支持基于光学的CXL互连，可实现XPU与内存池之间的大规模资源解耦与池化。
四、光路交换：谷歌是头号主角，其他厂商还在路上谷歌是全球唯一规模化量产部署OCS（光路交换）的公司，从10年前一路做到今天。美国OCS创业公司大多在谷歌生态之内寻找立足点。而在英伟达生态内，OCS的大规模引入仍需等待系统架构层面的协同。
OCS扁平化并动态重构了AI集群拓扑。大语言模型分布式训练产生了海量东西向流量，应对此类需求时，传统电交换机在功耗与调度灵活性上逼近物理极限。OCS在纯光层做动态路由，无需光电转换，理论上能实现低延迟、低功耗的拓扑重构。
胡满琛预计在今年OFC上可以看到，OCS已经演变为超大规模云厂商在AI加速器集群中实际评估与部署的核心架构选项。
但OCS在交换的速度上仍有待提升。电交换切换延迟在纳秒级，而OCS当前在微秒级，差了3个数量级。英伟达的系统调度算法深度依赖纳秒级电交换延迟优化，这是其至今未大规模采用OCS的核心原因。
胡满琛认为，OCS更适合从零搭建的新数据中心，对改造现有系统而言，工程量巨大，推进阻力也大。
五、中国光模块进度领先，初创公司创新方案值得期待在今年OFC上，多家企业将分享1.6T光模块方案。
在胡满琛看来，中国企业在光模块的工程化设计、高性价比的大规模制造工艺、快速响应超大规模客户需求的交付能力上拥有无可比拟的壁垒，在全球产业链中的位置正从“800G时代的制造交付主力”向“1.6T时代的方案引领者与核心份额捍卫者”演进。
中国光模块厂商在1.6T时代依然展现出极强的工程化落地与量产能力。中际旭创、易飞扬等企业在光速光模块方案上进度领先，影响全球AI数据中心的光模块换代节奏。在OCS光开关、光纤阵列等核心无源器件领域，中国企业也在国际舞台占据重要席位。
而美国企业在底层核心光电芯片（超高速DSP, SerDes）以及顶层系统架构定义（如GPU直连网络协议、CPO标准制定）上占据绝对主导权。
美国头部企业在CPO与硅光方向已为AI规模化部署做好深度布局。例如，英伟达进行了全栈式的技术储备，涵盖微环调制器、3D堆叠硅光平台、CPO交换机，并通过巨额投资锁定了底层InP激光器的研发与制造产能。
同时，巨头们正通过OIF等多厂商互操作性展示，解决CPO及高速电接口的标准化整合风险。这表明他们已全面进入从实验室技术向数据中心管线落地的冲刺阶段。
行业巨头和初创公司主攻的光通信方案也展现出不同侧重。胡满琛总结说，巨头更注重即将落地的方案，而多数创企更敢于押注未来几年才会发生的创新路径。
行业巨头的重点是全栈系统级整合、超大规模的交换/DSP芯片迭代，以及巩固其在现有生态中的统治地位。
初创公司的优势在于没有历史包袱，能够聚焦底层架构的颠覆性创新，在特定痛点上实现单点突破，并能以更高的敏捷度，推动传统巨头难以迅速掉头的革命性架构。
当前，许多初创企业正致力于超低功耗的亚皮焦耳级光I/O、新型封装材料或高密度微型光源阵列的创新。它们今年的OFC报告也非常值得关注。
结语：2026年，光互连产业迎来爆发期“2026年的光互连产业正迎来前所未有的爆发期，”胡满琛谈道，“它不仅作为打破AI算力瓶颈的绝对核心被全行业所深刻认知，其战略重要性更正在跨越传统数据中心的物理边界，全面向太空网络等全新前沿领域延伸。”
他预测，未来AI光互连的产业格局，不会像GPU那样被少数巨头垄断，也不会完全碎片化，而是将呈现“分层混合”的态势。
在Scale-up（纵向扩展）的GPU直连网络——CPO和光I/O领域将呈高度集中趋势。由于光互连与GPU微架构及先进封装深度绑定，可能由少数算力巨头主导，壁垒极高。
在Scale-out（横向扩展）的机架间以太网和前端网络层则将维持激烈竞争。Meta、微软等超大规模云厂商极力推动供应链开放与互操作性，基于标准化（如OIF规范）的可插拔模块市场依然会维持相对分散的多供应商生态。
胡满琛博士相信，未来AI数据中心的主流光通信方案将是“混合并存”的架构：计算节点内采用极高密度的CPO或光I/O，集群间连接采用可插拔模块与新型光纤，整体网络由OCS进行光层无源调度。
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